Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos: 20 Cantidad de Performance-core

Especificaciones de la CPU

• Cantidad de núcleos 20
• Cantidad de Performance-cores8
• Cantidad de Efficient-cores12
• Total, de subprocesos 20
• Frecuencia turbo máxima 5,5 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5,5 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5,4 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4,6 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 3,9 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core 3,3 GHz
• Oculto 30 MB de caché inteligente Intel®
• Total, oculto L236 MB
• Potencia base del procesador 125W
• Potencia turbo máxima 250 vatios
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
• Marcos de software de IA compatibles con CPUOpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Litografía de CPU Número de modelo TSMC N3B

Especificaciones de memoria

• Nombre de la GPU ‡:Gráficos Intel®
• Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 2 GHz
• TOPS máximos de GPU (Int8): 8
• Salida de gráficos: DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12 GHz, eDP1.4b
• X y-núcleos: 4
• Resolución máxima (HDMI)‡: 4K a 60 Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K a 60 Hz (HDMI 2.1 FRL)
• Resolución máxima (DP)‡: 8K a 60 Hz
• Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ : 4K@60Hz
• Compatibilidad con DirectX*: 12
• Compatibilidad con OpenGL*: 4.5
• Compatibilidad con OpenCL*: 3
• Vídeo de sincronización rápida Intel®: Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡: 4
• ID de dispositivo: 0x7D67
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la GPU: Sí

Especificaciones de NPU

• Nombre de la UNP ‡: Impulso de IA Intel®
• TOPS máximos de NPU (Int8): 13
• Soporte de escasez: Sí
• Compatibilidad con efectos de Windows Studio: Sí
• Marcos de software de IA compatibles con NPU: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Opciones de expansión

• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4
• Cantidad máxima de carriles DMI: 8
• Intel® Thunderbolt™ 4: Sí
• Escalabilidad: 1S solamente
• Revisión de PCI Express: 5.0 y 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡: Hasta 1×16+2×4, 2×8+2×4,
• 1×8+4×4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express: 24

Especificaciones de paquete

• Zócalos compatibles: FCLGA1851
• Especificación de solución térmica: PCG 2020A
• Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C

Tecnologías avanzadas

• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®: Sí
• Acelerador Intel® gausiano y neural: 3.5
• Director de subprocesos Intel®: Sí
• Tecnología Intel® Speed Shift: Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡: Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2.0
• Intel® 64 ‡: Sí
• Conjunto de instrucciones: 64 bits
• Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad: Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico: Sí